| 发明名称 | 一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，包括以下步骤：步骤（a）在介质基片上形成金导体薄膜电路；步骤（b）在所述金导体薄膜电路表面涂覆正性光刻胶膜层；步骤（c）通过曝光、显影的方法定义出铝丝键合区域；步骤（d）电镀镍，使镍层在铝丝键合区进行局部沉积；步骤（e）去除所述金导体薄膜电路表面的光刻胶膜层，清洗并切割出所需要的图形。本发明的一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，由于镍层对于金层和铝层来讲都有着友好粘接特性，避免了金层与铝丝直接接触而造成的接触电阻增加、电路损耗增加、键合强度下降甚至断裂的问题。同时操作简单、成本低，值得在生产中加以推广。 | ||
| 申请公布号 | CN103258747A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201310180688.1 | 申请日期 | 2013.05.16 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 发明人 | 马子腾;葛新灵;王进 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成金导体薄膜电路；步骤（b），在所述金导体薄膜电路表面涂覆正性光刻胶膜层；步骤（c），通过曝光、显影的方法定义出铝丝键合区域；步骤（d），电镀镍，使镍层在铝丝键合区进行局部沉积；步骤（e），去除所述金导体薄膜电路表面的光刻胶膜层，清洗并切割出所需要的图形。 | ||
| 地址 | 266000 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号 | ||