| 发明名称 | 自圆倒角化芯片粘接膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种自圆倒角化芯片粘接膏。一种自动流动(自流动)且形成圆倒角(自圆倒角)的组合物具有在1.8Pa至10Pa(18达因/cm2至100达因/cm2)范围内的屈服应力。此组合物可以通过使用适当选择的填料来设计，而与该组合物中使用的树脂系统无关。 | ||
| 申请公布号 | CN103258804A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201310220530.2 | 申请日期 | 2008.02.25 |
| 申请人 | 汉高股份两合公司 | 发明人 | 王明海 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民;张全信 |
| 主权项 | 使用屈服应力值选择芯片粘结粘合剂的方法，当所述芯片粘结粘合剂被置于两个衬底之间时将自流动并且自圆倒角，所述方法包括：(i)提供包括树脂、硬化剂和填料的芯片粘结粘合剂；(ii)在10分钟内并且在25°C，施加剪切应力至所述树脂和所述填料从0.1Pa至200Pa，并且随后将所述剪切应力从200Pa减小至0.1Pa，(iii)从(ii)测量所述屈服应力，和(iv)选择具有1.8Pa和10Pa之间的屈服应力值的那些芯片粘结粘合剂。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||