| 发明名称 | 用于细小间距POP结构的系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种细小间距的层叠封装件POP以及其形成方法。POP通过将连接件如焊球放置在具有半导体管芯连接到其上的第一衬底上来形成。实施第一回流焊工艺以使焊球伸长。之后，具有另一半导体管芯连接到其上的第二衬底与焊球连接。实现第二回流焊工艺以形成沙漏形连接件。本发明还公开了用于细小间距POP结构的系统和方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103258818A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201210258799.5 | 申请日期 | 2012.07.24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林正忠;林修任;陈正庭;林俊成;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一衬底，所述第一衬底具有连接到其的第一半导体管芯；第二衬底，所述第二衬底具有连接到其的第二半导体管芯；以及将所述第一衬底电连接到所述第二衬底的多个电连接件，所述多个电连接件中的每一个的高宽比都在约1到约4之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||