发明名称 |
太阳能电池软板模块结构及其制造方法 |
摘要 |
一种太阳能电池软板模块结构及其制造方法,其中该太阳能电池软板模块结构包括一基板、一第一导电层、一第二导电层、一太阳能电池芯片、至少一第一导电线及至少一第二导电线,其中该太阳能电池芯片的面积小于第一导电层的面积,其下层电极与该第一导电层连接,而上层电极与该第二导电层连接,此结构能平整贴合于该基板上,因此能改善太阳能电池芯片在封装过程中因承受局部应力而破裂的问题,有效提高产品封装的优良率;模块化的软板结构可依使用需求做串并联结,在应用上具有弹性,可适合具有曲度的载具。 |
申请公布号 |
CN103258886A |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
CN201210039011.1 |
申请日期 |
2012.02.20 |
申请人 |
稳懋半导体股份有限公司 |
发明人 |
赖俊村;陈建辉;吴崑诚 |
分类号 |
H01L31/048(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2006.01)I |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
一种太阳能电池软板模块结构,其特征在于,包括:一基板;一第一导电层,位于所述基板上;一太阳能电池芯片,位于所述第一导电层上,所述太阳能电池芯片的下层电极与所述第一导电层电性连接,且所述太阳能电池芯片的面积小于所述第一导电层的面积;一第二导电层,位于所述基板上,且与所述第一导电层无电性接触;一第一导电线,所述第一导电线一端电性连接于所述第一导电层上;以及一第二导电线,所述第二导电线一端电性连接于所述太阳能电池芯片的上层电极,另一端则电性连接于所述第二导电层上。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |