发明名称 |
分离栅快闪存储单元及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种分离栅快闪存储单元及其制作方法,在字线氧化物形成前刻蚀半导体基底上多余的累积氧化层时,先对累积氧化层进行干法刻蚀后再进行湿法刻蚀,利用干法刻蚀的各向异性以及湿法刻蚀的各向同性的特性,在刻蚀去除半导体基底上的累积氧化层后,会使侧壁氧化层外表面上的刻蚀后剩余氧化层在靠近半导体基底的底端具有圆滑形貌,进而增加了浮栅这一侧字线氧化层的厚度,降低了BTBT在这一区域的发生机率,从而抑制了这一区域自由电子的产生,降低了这一机制相关的编程干扰问题。 |
申请公布号 |
CN103258797A |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
CN201210039654.6 |
申请日期 |
2012.02.21 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
刘艳;周儒领 |
分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8247(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种分离栅快闪存储单元的制造方法,其特征在于,对待刻蚀的字线区域累积氧化层先进行干法刻蚀,再进行湿法刻蚀以暴露字线区域的半导体基底,以使侧壁氧化层外表面上的刻蚀后剩余氧化层在靠近半导体基底的底端具有圆滑形貌。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |