| 发明名称 | 电子设备的密封用层叠片和使用其的电子设备的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子设备的密封用层叠片，是将第1片和第2片5层叠的电子设备的密封用层叠片，第1片包含酸改性聚烯烃系热塑性树脂，第2片5具有比第1片高的熔点，第2片5相对于第1片的25℃的剥离强度为0.5～10.0[N/15mm]。根据本发明，能够改善电子设备的制造收率。 | ||
| 申请公布号 | CN102047498B | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201080001747.9 | 申请日期 | 2010.02.04 |
| 申请人 | 株式会社藤仓 | 发明人 | 土井克浩;冈田显一;臼井弘纪 |
| 分类号 | H01M14/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L31/04(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H01M2/08(2006.01)I;H05B33/04(2006.01)I | 主分类号 | H01M14/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种电子设备的制造方法，其特征在于，包含：准备第1基材和第2基材的准备工序，在所述第1基材和所述第2基材的至少一方基材，使用电子设备的密封用层叠片固定环状的密封部的密封部固定工序，在所述密封部的内侧形成被密封部的被密封部形成工序，和用所述密封部、所述第1基材和所述第2基材密封所述被密封部的密封工序；所述电子设备的密封用层叠片是第1片和第2片层叠而成的，所述第1片包含酸改性聚烯烃系热塑性树脂，所述第2片具有比所述第1片高的熔点，所述第2片相对于所述第1片的25℃的剥离强度为0.5～10.0[N/15mm]；所述密封部固定工序包含：将所述电子设备的密封用层叠片中的所述第1片进行加工制成所述环状的密封部，得到加工层叠片的工序，在所述第1基材和所述第2基材的至少一方基材，配置所述加工层叠片以使所述环状的密封部与所述基材接触的工序，介由所述第2片将所述环状的密封部加热而使其熔融的工序，和从所述密封部将所述第2片剥离的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||