用于化学机械平坦化的修整工具和技术

摘要

用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包含基材，所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子，且可采用多种结合方式。例如，研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧，或者结合到前后两侧。或者，研磨粒子结合到前侧，而填料粒子连接到后侧。研磨粒子可形成一定图案(例如六方图案)，其具有的粒径小到在修整过程中足以穿过CMP垫的孔，使得利用修整过的CMP垫抛光的晶片上形成较少的缺陷。颗粒结合到基材上可利用钎焊膜实现，但也可采用其他金属结合剂。此外，对结合材料进行平衡处理(例如在两侧均有钎焊料)可得到低不平整度值。

主权项

一种工具，其包括：化学机械平坦化(CMP)垫的修整器，所述修整器包括；支持件，其具有第一侧和相对于所述第一侧的第二侧；单层研磨粒子，其连接到所述支持件的所述第一侧，并在所述第一侧的结合材料中；以及所述支持件的所述第二侧上的结合材料。