发明名称 | 电镀设备的均温加热装置 | ||
摘要 | 本实用新型是一种电镀设备的均温加热装置,包含有槽本体,槽本体内形成有用于容置电镀液的容置槽,槽本体在容置槽外围环绕有用于容置循环水的加温空间,加温空间在容置槽的两侧间隔设置有复数间隔板,让加温空间形成有复数并排的扰流空间,各间隔板穿设有导流通道,导流通道连通相邻的扰流空间,两个相邻间隔板的导流通道呈错位设置;循环水由导流通道导流进入扰流空间并产生扰流作用,并以对容置槽内的电镀液进行均匀的热交换,让电镀液达均温的效果,以提升电镀作业的品质,并大幅提升生产合格率及具有节能的功效。 | ||
申请公布号 | CN203144547U | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
申请号 | CN201320023414.7 | 申请日期 | 2013.01.16 |
申请人 | 永煜机械设备股份有限公司 | 发明人 | 张文明;罗文华 |
分类号 | C25D21/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D21/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种电镀设备的均温加热装置,其特征在于:包含有槽本体,槽本体内形成有用于容置电镀液的容置槽,槽本体在容置槽外围环绕设置有用于容置循环水的加温空间,加温空间在容置槽的两侧间隔设置有复数间隔板,让加温空间形成有复数并排的扰流空间,各间隔板设置有导流通道,导流通道连通相邻的扰流空间,两个相邻间隔板的导流通道呈错位设置。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |