| 发明名称 | 一种补强钢片精确排布及组装定位装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种补强钢片精确排布及组装定位装置，该补强钢片精确排布及组装定位装置包括定位销、定位板和底座，所述定位板固定于底座上平面，定位板成矩形，定位板的四角设有定位销，定位销穿过定位板固定于底座上；定位板上设有6个成规则阵列排布的孔槽，孔槽成菱形。通过上述方式，本实用新型能够使位置精度更精确、质量更优、效率更高，有效降低成本更低。 | ||
| 申请公布号 | CN203151868U | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201220735738.9 | 申请日期 | 2012.12.28 |
| 申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 张一鸣 |
| 主权项 | 一种补强钢片精确排布及组装定位装置，其特征在于：该补强钢片精确排布及组装定位装置包括定位销、定位板和底座，所述定位板固定于底座上平面，定位板成矩形，定位板的四角设有定位销，定位销穿过定位板固定于底座上；定位板上设有6个成规则阵列排布的孔槽，孔槽成菱形。 | ||
| 地址 | 215127 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 | ||