| 发明名称 | 微电子机械系统MEMS结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种器件，所述器件包括与衬底结构接合的盖式衬底。所述衬底结构包括集成电路结构。所述集成电路结构包括设置在气体外泄阻止结构上的顶部金属层。至少一个MEMS器件设置在所述顶部金属层和所述气体外泄阻止结构的上方。本发明还公开了一种微电子机械系统(MEMS)结构以及形成MEMS结构的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103253625A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201310001220.1 | 申请日期 | 2013.01.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 徐家保;洪嘉明;戴文川;王鸿森;陈相甫;亚历克斯·卡尔尼茨基 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，所述器件包括：盖式衬底；以及衬底结构，与所述盖式衬底接合，所述衬底结构包括：集成电路结构，包括设置在气体外泄阻止结构上的顶部金属层；以及至少一个微电子机械系统(MEMS)器件，设置在所述顶部金属层以及所述气体外泄阻止结构上方。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||