| 发明名称 | 半导体封装构造 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装构造，包含：一第一导线架，包含一芯片承座及数个第一引脚；一第二导线架，包含数个第二引脚，所述第二引脚绝缘分布于所述第一引脚的上方；一芯片，对应设于所述芯片承座上并电性连接所述第一引脚与第二引脚；以及一封装胶体，包覆所述芯片、所述第一导线架及第二导线架，并局部裸露所述第一引脚与第二引脚。所述半导体封装构造可有效增加输入/输出端子数目。 | ||
| 申请公布号 | CN203150538U | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201320018457.6 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 黄东鸿 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种半导体封装构造，其特征在于：所述半导体封装构造包含：一第一导线架，包含一芯片承座及数个第一引脚，所述第一引脚分布于所述芯片承座的至少两侧边；一第二导线架，包含数个第二引脚，所述第二引脚绝缘分布于所述第一引脚的上方；一芯片，对应设于所述芯片承座上并分别电性连接所述第一引脚与第二引脚；以及一封装胶体，包覆所述芯片、所述第一导线架及第二导线架，并局部裸露所述第一引脚与第二引脚。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄巿楠梓加工区经三路26号 | ||