金属箔图案层叠体、金属箔起模方法、电路基板及其制造方法、太阳能电池模块

摘要

一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

主权项

一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，从而在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极，粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层，基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来粘接该基材，金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极上剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层以及多个所述金属电极。