发明名称 磺化全氟环丁烷嵌段共聚物和质子导电聚合物膜
摘要 本发明涉及磺化全氟环丁烷嵌段共聚物和质子导电聚合物膜。磺化芳族全氟环丁烷嵌段共聚物包括疏水性全氟环丁烷醚链段和亲水性磺化全氟环丁烷醚链段。该磺化全氟环丁烷共聚物可用于制造在燃料电池中的质子导电性膜和膜电极组装件。还公开了通过热偶联反应制造嵌段共聚物的方法。
申请公布号 CN101712753B 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN200910138072.1 申请日期 2009.05.08
申请人 通用汽车环球科技运作公司 发明人 S·M·麦金农;T·J·富勒;F·科姆斯
分类号 C08G65/00(2006.01)I 主分类号 C08G65/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 段晓玲;韦欣华
主权项 1.包括聚合物链段1和2的聚合物:[E<sub>1</sub>(Z<sub>1</sub>)<sub>d</sub>]-P<sub>1</sub>-Q<sub>1</sub>-P<sub>2</sub>  1E<sub>2</sub>-P<sub>3</sub>-Q<sub>2</sub>-P<sub>4</sub>  2其中:Z<sub>1</sub>是供质子的基团-SO<sub>2</sub>X,-PO<sub>3</sub>H<sub>2</sub>或-COX;E<sub>1</sub>是含芳族基的结构部分;E<sub>2</sub>是未磺化的含芳族基和/或含脂肪族基的结构部分;X是-OH,卤素,酯,或<img file="FSB00001059693700011.GIF" wi="744" he="300" />d是连接于E<sub>1</sub>上的Z<sub>1</sub>的数量;P<sub>1</sub>,P<sub>2</sub>,P<sub>3</sub>,P<sub>4</sub>各自独立地是:不存在,-O-,-S-,-SO-,-CO-,-SO<sub>2</sub>-,NR<sub>1</sub>H,NR<sub>2</sub>-,或-R<sub>3</sub>-,和R<sub>2</sub>是C<sub>1-25</sub>烷基,C<sub>1-25</sub>芳基或C<sub>1-25</sub>亚芳基;R<sub>3</sub>是C<sub>1-25</sub>亚烷基,C<sub>1-25</sub>全氟亚烷基,全氟烷基醚,烷基醚,或C<sub>1-25</sub>亚芳基;R<sub>4</sub>是三氟甲基,C<sub>1-25</sub>烷基,C<sub>1-25</sub>全氟亚烷基,C<sub>1-25</sub>芳基,或另一个E<sub>1</sub>基团;和Q<sub>1</sub>,Q<sub>2</sub>各自独立地是氟化环丁基结构部分。
地址 美国密执安州