发明名称 |
LED芯片及其制备方法 |
摘要 |
本发明揭示了一种LED芯片及其制备方法,该LED芯片包括:第一类型外延层;发光外延层,设置于所述第一类型外延层的一侧;第二类型外延层,设置于所述发光外延层背离所述第一类型外延层一侧;沟槽,设置于所述第二类型外延层背离所述发光外延层一侧,所述沟槽贯穿所述第二类型外延层以及发光外延层;第一电极,与所述第一类型外延层电相连,用于向所述第一类型外延层提供电压;第二电极,设置于所述第二类型外延层背离所述发光外延层一侧,并覆盖所述沟槽。同时本发明提供该LED芯片的制备方法。本发明所提供的LED芯片提高了电流的有效注入,减少了第二类型外延层以及发光外延层对光的吸收,从而提高了LED芯片的发光效率。 |
申请公布号 |
CN103258928A |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
CN201310153799.3 |
申请日期 |
2013.04.28 |
申请人 |
映瑞光电科技(上海)有限公司 |
发明人 |
于洪波;于婷婷;朱学亮; |
分类号 |
H01L33/20(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种LED芯片,包括:第一类型外延层;发光外延层,设置于所述第一类型外延层的一侧;第二类型外延层,设置于所述发光外延层背离所述第一类型外延层的一侧;沟槽,设置于所述第二类型外延层背离所述发光外延层的一侧,所述沟槽贯穿所述第二类型外延层以及发光外延层;第一电极,与所述第一类型外延层电相连,用于向所述第一类型外延层提供电压;第二电极,设置于所述第二类型外延层背离所述发光外延层的一侧,并覆盖所述沟槽。 |
地址 |
201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号 |