高导热石墨膜

摘要

本实用新型提供了一种高导热石墨膜，安装于CPU芯片上，所述高导热石墨膜包括石墨基体、双面胶和绝缘层，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述双面胶的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体的另一面与所述绝缘层的一面粘贴，所述石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部。夹持部的凹凸结构与人手指相匹配，方便人手指夹取整个高导热石墨膜，在安装时，不易造成滑落，且避免了传统石墨膜单一结构，外形更美观。

主权项

一种高导热石墨膜，安装于CPU芯片上，其特征在于，所述高导热石墨膜包括石墨基体、双面胶和绝缘层，所述双面胶的一面与所述石墨基体的一面粘贴，所述双面胶的另一面粘贴在所述CPU芯片上，所述石墨基体的另一面与所述绝缘层的一面粘贴，所述石墨基体侧边设有便于夹持的夹持部。