贴合程序以及薄膜结构

摘要

一种贴合程序以及利用该贴合程序制成的薄膜结构，所述贴合程序包括提供第一承载台以及第二承载台。将柔性薄膜设置在第一承载台上。将基板设置在第二承载台上，并且于基板上涂布胶材。将第一承载台翻转至第二承载台上方。将加压滚轮压着在柔性薄膜上，以使柔性薄膜与基板上的胶材接触。以第一方向移动第二承载台并且以第二方向滚动加压滚轮，以使柔性薄膜贴合于基板上，其中第一方向与第二方向相反，且第二承载台的移动速度与加压滚轮的滚动速度相同。藉由前述贴合程序使柔性薄膜具有滚压区与非滚压区，而滚压区的胶材厚度会小于非滚压区的胶材厚度，如此一来，可以达到解决传统贴合程序所存在的贴合不平整以及胶材污染机台的目的。

主权项

一种贴合程序，包括：提供一第一承载台以及一第二承载台；将一柔性薄膜设置在该第一承载台上，其中该柔性薄膜的一端具有一预留部分，且该预留部分未贴附于该第一承载台；将一基板设置在该第二承载台上，并且于该基板上涂布一胶材；将该第一承载台翻转至该第二承载台上方，以使该柔性薄膜位于该基板的上方；将一加压滚轮压着在该柔性薄膜上，以使该柔性薄膜与该基板上的该胶材接触；以及以一第一方向移动该第二承载台并且以一第二方向滚动该加压滚轮，以使该柔性薄膜贴合于该基板上，其中该第一方向与该第二方向相反，且该第二承载台的移动速度与该加压滚轮的滚动速度相同；其中，该加压滚轮的一滚压区的范围小于该柔性薄膜贴附于该基板上的范围。