发明名称 Single-layer metallization and via-less metamaterial structures
摘要 Techniques and apparatus based on metamaterial structures provided for antenna and transmission line devices, including single-layer metallization and via-less metamaterial structures.
申请公布号 US8514146(B2) 申请公布日期 2013.08.20
申请号 US20080250477 申请日期 2008.10.13
申请人 GUMMALLA AJAY;ACHOUR MAHA;LEE CHENG-JUNG;PATHAK VANEET;POILASNE GREGORY;TYCO ELECTRONICS SERVICES GMBH 发明人 GUMMALLA AJAY;ACHOUR MAHA;LEE CHENG-JUNG;PATHAK VANEET;POILASNE GREGORY
分类号 H01Q15/02 主分类号 H01Q15/02
代理机构 代理人
主权项
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