| 摘要 |
Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus wenigstens zwei Leiterplattenbereichen (1, 2, 3) bestehenden Leiterplatte, wobei die Leiterplattenbereiche (1, 2, 3) jeweils wenigstens eine leitende Schicht und/oder wenigstens einen Bauteil oder eine leitende Komponente (6, 7) beinhalten, ist vorgesehen, daß die miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereiche (1, 2, 3) im Bereich von jeweils wenigstens einer unmittelbar aneinander angrenzenden Seitenfläche (9, 10, 11, 12) miteinander durch eine Kopplung bzw. Verbindung verbunden werden, wodurch eine einfache und zuverlässige Verbindung bzw. Kopplung von miteinander zu verbindenden Leiterplattenbereichen (1, 2, 3) zur Verfügung gestellt werden kann.Darüber hinaus wird eine aus einer Mehrzahl von Leiterplattenbereichen (1, 2, 3) bestehende Leiterplatte zur Verfügung gestellt. |
