发明名称 | 互连止裂器结构及方法 | ||
摘要 | 本发明提供了用于阻止裂纹的系统和方法。一种实施例包括将止裂器置入半导体管芯和衬底之间的连接件。止裂器可以为空心或者实心圆柱形并且可被放置成便于阻止穿过止裂器的任何裂纹扩展。本发明还公开了互连止裂器结构及方法。 | ||
申请公布号 | CN103247587A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
申请号 | CN201210244569.3 | 申请日期 | 2012.07.13 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 余振华;史达元 |
分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
主权项 | 一种半导体器件,包括:在衬底上的导电焊盘;以及自所述导电焊盘延伸的第一止裂器,所述第一止裂器具有环形并且沿所述导电焊盘的外部区域设置。 | ||
地址 | 中国台湾新竹 |