| 发明名称 | 半导体密封填充用膜状树脂组合物、半导体装置的制造方法和半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。 | ||
| 申请公布号 | CN103249559A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201180055158.3 | 申请日期 | 2011.11.16 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 榎本哲也;永井朗;宫泽笑;本田一尊 |
| 分类号 | B32B27/18(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，所述第2树脂组合物中的填料相对于所述第2树脂组合物总量的质量比率与所述第1树脂组合物中的填料相对于所述第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||