发明名称 |
多层布线基板以及多层布线基板的制造方法 |
摘要 |
多层布线基板具备:两面布线基板、被层叠在两面布线基板的电绝缘性基底、分别被设置在电绝缘性基底的多个贯通孔的多个过孔、被设置在电绝缘性基底的上表面的最外层布线、被设置在两面布线基板的第1识别标记、以及被设置在电绝缘性基底的第2识别标记。第1识别标记包括两面布线基板的布线。第2识别标记包括多个过孔之中的至少一个过孔。第1和第2识别标记是为了彼此定位两面布线基板和电绝缘性基底而设置的。在该多层布线基板中,能够提高各层的位置精度。 |
申请公布号 |
CN103250474A |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201180058775.9 |
申请日期 |
2011.11.24 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
金井敏信;齐藤隆一;东谷秀树 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种多层布线基板,具备:第1两面布线基板,具有:第1电绝缘性基板;多个第1布线,分别被设置在所述第1电绝缘性基板的上表面、且由导体箔构成;和多个第2布线,分别被设置在所述第1电绝缘性基板的下表面、且由导体箔构成;第1电绝缘性基底,埋设所述多个第1布线且被层叠在所述第1两面布线基板,以具有位于所述第1电绝缘性基板的所述上表面的下表面,并形成有多个第1贯通孔;多个第1过孔,分别被设置在所述第1电绝缘性基底的所述多个第1贯通孔;最外层布线,被设置在所述第1电绝缘性基底的上表面;第1识别标记,为了定位所述第1两面布线基板而被设置在所述第1两面布线基板;以及第2识别标记,为了定位所述第1电绝缘性基底而被设置在所述第1电绝缘性基底,所述多个第1过孔之一与所述多个第1布线之中的一个第1布线和所述最外层布线连接,所述第1识别标记包括所述多个第1布线和所述多个第2布线之中的至少一个布线,所述第2识别标记包括所述多个第1过孔之中的至少一个第1过孔。 |
地址 |
日本大阪府 |