| 摘要 |
Eine Projektionsbelichtungsanlage (10) für die Mikrolithographie umfasst eine Messvorrichtung (50) zum Vermessen eines optischen Elements der Projektionsbelichtungsanlage. Die Messvorrichtung (50) umfasst: eine Bestrahlungseinrichtung (54), welche dazu konfiguriert ist, Messstrahlung (62) in unterschiedlichen Richtungen (64) auf das optische Element (20) einzustrahlen, sodass die Messstrahlung (62) für die unterschiedlichen Einstrahlrichtungen (64) eine jeweilige optische Weglänge (68) innerhalb des optischen Elements (20) zurücklegt, eine Detektionseinrichtung (56), welche dazu konfiguriert ist, für die jeweilige Einstrahlrichtung (64) die entsprechende, von der Messstrahlung (62) im optischen Element (20) zurückgelegte optische Weglänge zu messen, sowie eine Auswerteeinrichtung, welche dazu konfiguriert ist, eine ortsaufgelöste Verteilung des Brechungsindexes im optischen Element (20) durch computertomographische Rückprojektion der gemessenen Weglängen unter Berücksichtigung der jeweiligen Einstrahlrichtung zu ermitteln. |
