发明名称 |
一种继电器触桥焊接银层触点 |
摘要 |
本实用新型涉及一种继电器触桥焊接银层触点,包括纯铜弧形基体(1)和触点复合层(3),所述的纯铜弧形基体(1)为长条形,其一端呈圆弧形并在其上端面布置有与其形状相配的弧形内凹(5),所述的纯铜弧形基体(1)的中间一侧竖直布置有一个直角连接板(2),所述的直角连接板(2)的一侧的纯铜弧形基体(1)的两侧安装有插接板(4),所述的纯铜弧形基体(1)的另一端的上侧布置有触点复合层(3)。本实用新型采用纯铜和银镍材料复合成型,生产成本低,导电率高、接触电阻低而稳定,中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能,直流条件下材料转移较少。 |
申请公布号 |
CN203134581U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320071622.4 |
申请日期 |
2013.02.07 |
申请人 |
宁波保税区升乐电工合金材料有限公司 |
发明人 |
王海涛;乐平 |
分类号 |
H01H1/04(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I;H01H45/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 31233 |
代理人 |
宋缨;孙健 |
主权项 |
一种继电器触桥焊接银层触点,包括纯铜弧形基体(1)和触点复合层(3),所述的纯铜弧形基体(1)为长条形,其一端呈圆弧形并在其上端面布置有与其形状相配的弧形内凹(5),所述的纯铜弧形基体(1)的中间一侧竖直布置有一个直角连接板(2),所述的直角连接板(2)的一侧的纯铜弧形基体(1)的两侧安装有插接板(4),其特征在于,所述的纯铜弧形基体(1)的另一端的上侧布置有触点复合层(3)。 |
地址 |
315800 浙江省宁波市保税区西区港西大道25号-8 |