发明名称 一种继电器触桥焊接银层触点
摘要 本实用新型涉及一种继电器触桥焊接银层触点,包括纯铜弧形基体(1)和触点复合层(3),所述的纯铜弧形基体(1)为长条形,其一端呈圆弧形并在其上端面布置有与其形状相配的弧形内凹(5),所述的纯铜弧形基体(1)的中间一侧竖直布置有一个直角连接板(2),所述的直角连接板(2)的一侧的纯铜弧形基体(1)的两侧安装有插接板(4),所述的纯铜弧形基体(1)的另一端的上侧布置有触点复合层(3)。本实用新型采用纯铜和银镍材料复合成型,生产成本低,导电率高、接触电阻低而稳定,中小电流下具有良好的抗熔焊性能及耐电磨损性能,直流条件下材料转移较少。
申请公布号 CN203134581U 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201320071622.4 申请日期 2013.02.07
申请人 宁波保税区升乐电工合金材料有限公司 发明人 王海涛;乐平
分类号 H01H1/04(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I;H01H45/00(2006.01)I 主分类号 H01H1/04(2006.01)I
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人 宋缨;孙健
主权项 一种继电器触桥焊接银层触点,包括纯铜弧形基体(1)和触点复合层(3),所述的纯铜弧形基体(1)为长条形,其一端呈圆弧形并在其上端面布置有与其形状相配的弧形内凹(5),所述的纯铜弧形基体(1)的中间一侧竖直布置有一个直角连接板(2),所述的直角连接板(2)的一侧的纯铜弧形基体(1)的两侧安装有插接板(4),其特征在于,所述的纯铜弧形基体(1)的另一端的上侧布置有触点复合层(3)。
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