发明名称 |
一种中高压IGBT终端 |
摘要 |
本实用新型公开了一种中高压IGBT终端,属于大功率半导体器件技术领域。该终端包括主结、场限环、截止保护环、场板和沟槽;主结、场限环、截止保护环均在N-漂移区内,从主结向截止保护环的方向,依次有场限环和沟槽,在主结、场限环和/或截止保护环上有多个不连续的场板,沟槽截断沟槽所在处的IGBT终端的耗尽层。本实用新型结合了传统场限环终端和截断型终端的优点,一方面使耗尽层在远离主结方向延伸,提高了器件的耐压;另一方面使耗尽层向表面靠近,减小了耗尽层纵向的深度,这就为截断型终端提供了方便,它减小了刻蚀沟槽的深度,在工艺上大大降低了难度。 |
申请公布号 |
CN203134805U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320121922.9 |
申请日期 |
2013.03.18 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所;上海联星电子有限公司;江苏中科君芯科技有限公司 |
发明人 |
田晓丽;朱阳军;卢烁今;吴振兴 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 11302 |
代理人 |
刘丽君 |
主权项 |
一种中高压IGBT终端,其特征在于,包括主结、场限环、截止保护环、场板和沟槽;其中,所述主结、所述场限环和所述截止保护环均在N‑漂移区内,从所述主结向所述截止保护环的方向,依次有所述场限环和所述沟槽,在所述主结、所述场限环和/或所述截止保护环上有多个不连续的所述场板,所述沟槽截断所述沟槽所在处的耗尽层,所述耗尽层在所述IGBT终端上。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所 |