| 发明名称 | 具有散热结构的终端和屏蔽罩 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了具有散热结构的终端和屏蔽罩，其终端包括PCB板，所述PCB板上设置有发热体和与发热体对应的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上对应发热体的位置设置有散热孔，且发热体位于所述散热孔中；所述屏蔽罩上还设置有具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。本实用新型通过在屏蔽罩上与发热体对应的位置开一个散热孔，将发热体置于散热孔中，并用散热片覆盖散热孔，使发热体和屏蔽罩之间没有间隙，在实现了终端具有良好的散热效果的同时，还降低了终端主板的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN203136420U | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201320101619.2 | 申请日期 | 2013.03.06 |
| 申请人 | 惠州TCL移动通信有限公司 | 发明人 | 包小明 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人 | 王永文;杨宏 |
| 主权项 | 一种具有散热结构的终端，包括PCB板，所述PCB板上设置有发热体和与发热体对应的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上对应发热体的位置设置有散热孔，且发热体位于所述散热孔中；所述屏蔽罩上还设置有具有屏蔽功能的散热片，且所述散热片覆盖所述散热孔。 | ||
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 | ||