| 发明名称 | 半导体发光元件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体发光元件的封装结构，其包括一半导体发光元件、一导线架、一静电放电保护元件以及一封装胶体。导线架承载半导体发光元件，且导线架具有一缺口。静电放电保护元件固定于缺口中以电连接导线架。封装胶体包覆导线架、半导体发光元件与静电放电保护元件。 | ||
| 申请公布号 | CN103247609A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201210106989.5 | 申请日期 | 2012.04.12 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 陈明煌;徐汇凯 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种半导体发光元件的封装结构，包括：半导体发光元件；导线架，承载该半导体发光元件，且该导线架具有一缺口；静电放电保护元件，固定于该缺口中以电连接该导线架；以及封装胶体，包覆该导线架、该半导体发光元件与该静电放电保护元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||