电路零件

摘要

本实用新型的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件。本实用新型的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。

主权项

一种电路零件，其是利用导电性粘接剂将IC芯片连接于基板而形成的电路零件，其特征在于， 在所述IC芯片的安装面上设置有凸出电极和除了形成有所述凸出电极的部分之外的非电极面， 在所述基板的表面与所述非电极面之间，存在与所述基板的表面及所述非电极面双方接触的第1状态的导电粒子， 在所述基板的表面与所述凸出电极之间，存在以比所述第1状态扁平的第2状态陷入所述凸出电极而配置的导电粒子。