发明名称 一种微小型无引脚集成电路元件承载口袋及承载带
摘要 本实用新型提供了一种集成电路元件承载口袋及承载带。所述承载口袋呈顶部开口的矩形结构,包括侧壁及底部平面,所述底部平面中心处开设有检测孔,所述承载口袋的四个顶角处分别设有外凸圆角结构,所述外凸圆角结构具有开口并在开口处与侧壁相连接,所述外凸圆角结构内形成有让位空腔。所述集成电路元件承载带包括基带,所述基带上设有定位孔,所述基带上表面沿基带长度方向连续间隔地设有如上所述的承载口袋,所述定位孔位于承载口袋的一侧。本实用新型通过外凸圆角结构的设计,可使集成电路元件在装入和取出于承载口袋时元件顶角都不会与承载口袋侧壁发生刮擦或干涉,也不会发生卡料,有效保证了集成电路元件的包装和运输安全。
申请公布号 CN203127445U 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201320004355.9 申请日期 2013.01.06
申请人 天水华天集成电路包装材料有限公司 发明人 板维恩
分类号 B65D73/02(2006.01)I 主分类号 B65D73/02(2006.01)I
代理机构 甘肃省知识产权事务中心 62100 代理人 张英荷
主权项 一种集成电路元件承载口袋,呈顶部开口的矩形结构,包括侧壁(12)及底部平面(11),所述底部平面(12)中心处开设有检测孔(13),其特征在于,所述承载口袋的四个顶角处分别设有外凸圆角结构(14),所述外凸圆角结构(14)具有开口(15)并在开口(15)处与侧壁(12)相连接,所述外凸圆角结构(14)内形成有让位空腔(16)。
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号