可无源耦合的多路并行光组件及封装方法

摘要

本发明提出一种可无源耦合的多路并行光组件及封装方法，可以解决现有无法实现多路光电芯片、芯片载体和光纤组件的精确定位与固定，只能有源耦合，工艺复杂，耦合效果较差。多路光电芯片固设在芯片载体的侧面A上，芯片载体和光纤组件相对设置并固设在壳体安装孔中，侧面A上具有条状芯片定位标识，芯片的一端与芯片定位标识的一侧边缘平齐；壳体安装孔内设有限位垫片，其具有连通孔，侧面A及光纤带固定件发光面抵在限位垫片上。本发明中芯片在芯片载体上的固定精确，限位垫片对芯片与光纤组件的固定进行精密定位，实现了二者间的高精密无源对准与直接耦合，且兼顾有源耦合方式，方便生产制造，降低制造工艺难度和成本，提高光组件工作可靠性。

主权项

一种可无源耦合的多路并行光组件，包括壳体、芯片载体、多路光电芯片、光纤组件，光纤组件包括与多路光电芯片对准耦合的多路光纤带和固定多路光纤带前端的光纤带固定件，多路光电芯片固设在芯片载体的侧面A上，芯片载体的与侧面A相邻的侧面B上设有多个电引脚，壳体具有贯通的安装孔，芯片载体和光纤组件相对设置并固设在壳体的安装孔中，其特征在于：所述侧面A上具有条状芯片定位标识，其延伸方向垂直于所述芯片载体的侧面B，所述多路光电芯片的一端与所述芯片定位标识的一侧边缘平齐，多路光电芯片的上表面与所述芯片载体的侧面B的边缘平齐；所述壳体的安装孔内于所述芯片载体和光纤组件之间设有限位垫片，所述限位垫片具有连通孔，所述连通孔的高度小于所述壳体的安装孔的高度，所述芯片载体的侧面A及所述光纤带固定件的发光面抵在所述限位垫片上。