半导体器件的组装治具和用该治具的半导体器件制造方法

摘要

本发明提供一种具有外置型端子结构的半导体器件的组装治具和使用该组装治具的半导体器件的制造方法。组装治具（100）包括配设在带导电图案的绝缘基板（52）上的外框（1）、和配设在该外框上支承外部导出端子即独立端子（53）的支柱部件（2）。使用该组装治具（100）将独立端子（53）焊接在带导电图案的绝缘基板（52）上时，使骑跨支柱部件配设的独立端子的底部与带导电图案的绝缘基板上的熔化前的焊锡板（54）接触。此时，使组装治具与独立端子利用合计的自重而接触。由于在利用自重接触的状态下进行焊接，对熔化焊锡（55）的压力不会过大。因此，能够使焊接焊脚的形状成为最佳。其结果是能够获得高可靠性的半导体器件。

主权项

一种半导体器件的组装治具，所述半导体器件包括：散热基板；通过焊接固着在所述散热基板上的带导电图案的绝缘基板；通过焊接固着在所述带导电图案的绝缘基板上的半导体芯片；固着于所述散热基板的树脂外壳；通过焊接固着在所述带导电图案的绝缘基板上并与所述树脂外壳独立的外部导出端子；和用于将所述外部导出端子固定在外部配线上的螺母嵌入部件，所述半导体器件的组装治具的特征在于：所述组装治具是在将所述外部导出端子与所述带导电图案的绝缘基板进行焊接时使用的焊接用的组装治具，其包括：外框，其配设于所述散热基板、或者配设于所述带导电图案的绝缘基板上；和支柱部件，其配设于所述外框上，用于支承所述外部导出端子。