一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法

摘要

本发明属于柔性印制电路板制备领域，具体为一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法。其具体步骤为：将树脂基板浸入强碱性溶液中浸泡，浸泡后的基板清洗后烘干；使用喷墨、丝网、激光印刷、凹版等印刷方式在基板上印刷出掩膜，露出导电线路图形；浸入铜、银、钴、镍等金属的水溶性溶液中特定时间后取出清洗；使用甲醛、二甲氨基硼烷（DMAB）、硼氢化钠、抗坏血酸等还原剂使金属离子还原成单质，从而得到可以导电的金属镀层；溶解掉印刷上的掩膜后，使用化学镀、电镀的方式使金属镀层增厚，从而提高导电能力。本发明相较于传统印制电路线路制备方法具有节省材料、环境友好、成本降低等优点，在柔性印制电路板的制备中具有较大的应用潜力。

主权项

一种直接在树脂基板上制备导电线路的方法，其特征在于具体步骤如下：（1） 使用主链或者侧链上带有酯基、酰胺基、氰基、酰亚胺基或酸酐基基团的树脂基板，使用硬脂酸钠溶液浸泡表面除油，取出后清洗烘干；（2） 将步骤（1）得到的基板浸入1~8mol/L的氢氧化钠或氢氧化钾溶液中，20℃~50℃下浸泡3~15min，取出后清洗烘干；使用印刷的方法在得到的树脂基板上印刷出掩膜图形，使导电线路图形暴露在外；或者：先使用印刷的方法在步骤（1）中得到的基板上印刷出掩膜图形，使导电线路图形暴露在外，然后浸入1~8mol/L的氢氧化钠或氢氧化钾溶液中，20℃~50℃下浸泡3~15min，取出后清洗烘干；（3） 将步骤（2）印刷掩膜后的基板浸入10~100mmol/L的金属离子溶液中20℃~50℃下3~15min，取出后清洗烘干；（4） 将步骤（3）浸入金属离子溶液后的基板浸入还原剂的溶液中，控制还原剂浓度为0.5~2%wt，还原温度为20℃~50℃，还原时间为3~15min，金属离子被还原成单质，使线路得到导电性；（5） 将步骤（4）还原后的基板置入适当溶剂中将掩膜溶解掉，清洗烘干；（6） 将步骤（5）除去掩膜的基板置入化学镀或电镀液中进行镀层加厚，化学镀或电镀后得到既定要求的导电线路。