无铅无镉的、低温烧成的X7R介电陶瓷组合物及制备方法

摘要

多层陶瓷片式电容器(MLCC)满足X7R TCC要求，并且与银-钯内电极兼容。该MLCC显示出所希望的介电性能：高电容、低损耗因子、高绝缘电阻、稳定的TCC，并且在高加速寿命测试时显示出优异性能和非常优良的抗介电击穿性能。介电层包含无铅无镉的钛酸钡基材料，其掺杂有其它的金属氧化物如锌、硼、铋、钡、钛、镨、铈、铜、钕、钨、锡、铌、铜和锰的氧化物，它们可以进行各种组合。在小于1150℃下，可以将本发明的介电陶瓷材料与包含70重量％以上的银和30重量％以下的钯的内电极烧成，以形成多层陶瓷电容器MLCC。

主权项

一种用于制造多层陶瓷电容器的无铅无镉陶瓷介电组合物，包含：a.85～99重量％的BaTiO3，b.0.05～2.5重量％的ZnO，c.0.01～1.5重量％的B2O3，d.0.5～4重量％的Bi2O3，e.0.05～3重量％的WO3，以及f.0.01～2重量％的MnO。