用于制造双板或多板绝热玻璃或太阳能模块的边缘接合材料

摘要

本发明涉及用于制造双板或多板绝热玻璃或太阳能模块的边缘接合材料，其中设有主密封材料和次密封材料。为了得到一种即使在高负荷下也能实现边缘接合材料的持久稳定性的密封物质，在本发明的范围内提出，该主密封材料含有用特殊的反应性基团改性的聚合物且总体上由如下物质构成：a)30-60重量％，优选40至50重量％的烯属聚合物，其Mn为400-600,000D，优选5,000至300,000D；b)2-35重量％，优选5-25重量％的改性聚合物；c)5-40重量％，优选10至30重量％的细颗粒惰性填料；d)5-25重量％，优选10至15重量％的水结合性材料；e)0-3重量％的防老化剂，特别是抗氧化剂或UV防护剂，而次密封材料是基于有机硅的密封材料。在此，得到一种由有机硅次密封的密封物质构成的接合材料，该接合材料即使在高温下或者温度交变应力下对于外界影响(例如，来自不相容材料的增塑剂迁移)也稳定得多。

主权项

1.用于制造双板或多板绝热玻璃的边缘接合材料，其中设有主密封材料和次密封材料，其特征在于，该主密封材料含有硅烷改性聚合物，且由如下物质构成：a)30-60重量％的烯属聚合物，Mn为400-600000Db)2-35重量％的硅烷改性聚合物，该改性聚合物选自如下组：聚异丁烯、聚丁烯、丁基橡胶、苯乙烯嵌段共聚物，还有它们的改性形式以及α链烯烃的无定形共聚物和/或三元共聚物，其中该聚合物被至少一种位于末端的或在链中无规分布的式(1)基团改性其中-A-为-(CH₂)_m-      (2)，-S-(CH₂)_m-      (3)或且R¹和R²相同或不同，并且为带有1至20个碳原子的烷基、带有6至20个碳原子的芳基或带有7至20碳原子的芳烷基，X是羟基或可水解的基团，a是0、1、2或3以及b是0、1或2，其中a和b之和大于/等于1且n是0与18之间的整数，而m是0与4之间的整数，R³是c)5-40重量％的细颗粒惰性填料d)5-25重量％的水结合性材料e)0-3重量％的防老化剂，而次密封材料是基于有机硅的密封材料。