| 发明名称 | 一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板，所述铝基板两侧分别设有LED正极和LED负极，所述LED正极与LED负极两侧均通过LED外框连接，所述铝基板上LED正极和LED负极之间设有导热焊盘，所述导热焊盘外侧设有焊盘铜皮。优选的，所述焊盘铜皮的面积是导热焊盘面积的5~10倍。本实用新型的有益效果为：改善了LED灯的散热效果，减少了铝基板的使用量，使低导热系数的铝基板也能使用，降低了企业铝基板使用成本的同时，提高了LED灯的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN203136322U | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201320095840.1 | 申请日期 | 2013.03.02 |
| 申请人 | 深圳市伟互创科技有限公司 | 发明人 | 张欧 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纽乐康知识产权代理事务所 11210 | 代理人 | 田磊 |
| 主权项 | 一种LED灯5630灯珠电路板铝基板焊盘，包括铝基板（6），所述铝基板（6）两侧分别设有LED正极（1）和LED负极（2），所述LED正极（1）与LED负极（2）两侧均通过LED外框（3）连接，其特征在于：所述LED正极（1）和LED负极（2）之间设有导热焊盘（4），所述导热焊盘（4）外侧设有焊盘铜皮（5）。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田工业区43栋5楼北门B | ||