| 发明名称 | 用于提高银表面与树脂材料粘合性的方法 | ||
| 摘要 | 本发明解决了提高诸如用于生产电子器件的环氧树脂与模具材料的银表面与树脂材料的粘合性的问题。本发明提出一种提高银表面与树脂材料的粘合性的方法，该方法包括一个用一种溶液电解处理该银表面的步骤，该溶液包括一种选自碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物、氢氧化铵及其混合物的氢氧化物，其中所述银表面为阴极。在这种方法的一个特定体现中，本发明提出一种生产表面贴装电子器件(SMD)的方法，该方法包括以下步骤：(1)提供一个具有铜表面和银表面的引线框架；(2)用一种溶液电解处理所述引线框架的银表面，该溶液包括一种选自碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物、氢氧化铵及其混合物的氢氧化物，其中所述引线框架为阴极；(3)利用一种树脂材料把一个电子器件连同所述引线框架一起封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102232127B | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN200980137388.7 | 申请日期 | 2009.09.10 |
| 申请人 | 安美特德国有限公司 | 发明人 | 克里斯汀·文德利希;罗伯特·吕特尔;于尔根·巴塞尔姆斯;夏文营·科克;纳迪娜·门迪尔 |
| 分类号 | C23C22/00(2006.01)I;C23C22/22(2006.01)I;C23F1/32(2006.01)I;C23F1/40(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C23C22/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁 |
| 主权项 | 一种提高银表面与树脂材料的粘合性的方法，其特征在于该方法包括一个用一种溶液电解处理所述银表面的步骤，所述溶液包括一种选自碱金属氢氧化物、碱土金属氢氧化物、氢氧化铵及其混合物的氢氧化物，其中所述银表面为阴极，其中所述处理液中氢氧化物的浓度为10至500克/升。 | ||
| 地址 | 德国柏林 | ||