发明名称 |
具有双峰分布的聚碳酸酯微孔材料的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有双峰分布的聚碳酸酯微孔材料的制备方法,用于解决现有制备方法制备的热塑性泡沫只有单峰分布或容易污染环境的技术问题。技术方案是将聚碳酸酯片材置于超临界状态的CO2流体中进行饱和,完全饱和后得到均匀的PC/CO2混合物;在4~30s的时间内进行第一次快速卸压,并在恒温恒压状态下保持0.5~3h;在4~30s的时间内进行第二次快速卸压,使高压釜中的压力降到大气压力;迅速取出含有CO2气体的聚碳酸酯片材,转移到恒温甘油浴中进行发泡。最后置于冰水浴中定型30min,得到具有双峰分布的聚碳酸酯微孔材料。由于使用的超临界CO2流体廉价、无毒、不燃,对大气和水体无污染,对臭氧层无破坏作用,是一种绿色环保的物理发泡剂。 |
申请公布号 |
CN103240884A |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201310165417.9 |
申请日期 |
2013.05.07 |
申请人 |
西北工业大学 |
发明人 |
张广成;马忠雷;杨全;史学涛 |
分类号 |
B29C67/20(2006.01)I;B29K69/00(2006.01)N |
主分类号 |
B29C67/20(2006.01)I |
代理机构 |
西北工业大学专利中心 61204 |
代理人 |
王鲜凯 |
主权项 |
一种具有双峰分布的聚碳酸酯微孔材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一、将聚碳酸酯片材置于高压釜中,通入超临界CO2流体,使聚碳酸酯片材在超临界CO2流体中进行饱和,饱和时间3~6h,饱和温度为25~120°C,饱和压力为12~35MPa,使CO2向聚碳酸酯基体内扩散达到完全饱和,得到均匀的PC/CO2混合物;步骤二、在4~30s的时间内进行第一次快速卸压,使高压釜中饱和压力降至8~20MPa,温度保持在25~120°C,并在恒温恒压下保持0.5~3h;步骤三、在4~30s内进行第二次快速卸压,使高压釜中的压力降到大气压力;步骤四、迅速取出步骤三中得到的含有CO2气体的聚碳酸酯片材,转移到恒温甘油浴中进行发泡,发泡温度为100~160°C,发泡时间为5~60s;最后置于冰水浴中定型,得到具有双峰分布的聚碳酸酯微孔材料。 |
地址 |
710072 陕西省西安市友谊西路127号 |