| 发明名称 | 一种纸基易撕防伪超高频RFID标签及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种纸基易撕防伪超高频RFID标签及其制造方法。本发明RFID标签包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、薄膜基材层(6)、纸基支撑层(8)、底纸层(10)，易破坏层(1)的内侧表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电路层(4)的一面，天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接底纸层(10)。本发明纸基易撕防伪超高频RFID标签具有如下技术效果：标签阅读性能好，工艺稳定性提高，成品合格率高，成本低，适合大规模产业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103246918A | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201310173518.0 | 申请日期 | 2013.05.09 |
| 申请人 | 杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司 | 发明人 | 刘彩凤;黄爱宾;胡日红 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 周希良;徐关寿 |
| 主权项 | 一种纸基易撕防伪超高频RFID标签，其特征是包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、薄膜基材层(6)、纸基支撑层(8)、底纸层(10)，易破坏层(1)的内侧表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电路层(4)的一面，天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接底纸层(10)。 | ||
| 地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 | ||