| 发明名称 | 一种LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED灯，包括灯壳散热部，其特征在于，所述灯壳散壳热部件上将PCB导体线路（即印刷线路）直接印刷粘贴于散热灯壳上及LED芯片直接粘贴于散热灯壳部件上和导体线路(印刷电路)间有金线（wire bonding）相连接。本实用新型的有益效果是：使LED芯片的热量直接由灯壳散出以提高灯源发光效率减少芯片与散热灯壳间的连接接口及热阻以增加灯源寿命的问题及降低LED灯的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203131527U | 申请公布日期 | 2013.08.14 |
| 申请号 | CN201320105865.5 | 申请日期 | 2013.03.08 |
| 申请人 | 徐康哲 | 发明人 | 徐康哲 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 杨立 |
| 主权项 | 一种LED灯，包括灯壳散热部件，其特征在于，所述灯壳散热部上装有PCB导体线路和LED芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县龙潭乡高原村27邻休闲街146巷9弄37号 | ||