发明名称 层叠式半导体冰箱
摘要 层叠式半导体冰箱,包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置,所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器,所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面,所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片,其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触,最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定,所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。本实用新型的有益效果是:解决了现有的半导体冰箱只能冷藏没有冷冻的功能,并且结构简单、使用方便。
申请公布号 CN203132242U 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201320063811.7 申请日期 2013.02.04
申请人 王诗赟 发明人 王诗赟
分类号 F25D11/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I;F25D29/00(2006.01)I;F25D23/02(2006.01)I;F25D23/06(2006.01)I 主分类号 F25D11/00(2006.01)I
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人 王兵;黄美娟
主权项 层叠式半导体冰箱,包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体制冷装置、直流电源和控制装置,所述的箱体的后部安装风机和直流电源,所述的后罩扣合在所述的箱体的后部,所述的后罩的上下两面设置通风口,所述的直流电源与所述的控制装置连接,所述的风机与所述的控制装置电连,其特征在于:所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器,所述的半导体制冷装置包括半导体制冷片组、内散热面、传热铝块和外散热面,所述的半导体制冷片组由若干片相互叠加半导体制冷片,其中前一片半导体制冷片的制热面与后一片半导体制冷片的制冷面相接触,最里层的半导体制冷片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体制冷片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定,所述的外散热片与传热铝块伸出箱体外的一侧固定。
地址 310016 浙江省杭州市江干区运新花苑三区5-2-502