发明名称 |
具有良好散热和高显色指数功率型LED结构 |
摘要 |
一种具有良好散热和高显色指数功率型LED结构,包括高导热基板、高散热材料块、大功率LED芯片和封装组件,其中所述高导热基板上开设有盲孔,所述高散热材料块安装在该盲孔内并通过高导热粘结剂与高导热基板粘合为一体。本实用新型由于采用了高导热基板及设置在高导热基板的盲孔内且与高导热基板紧密配合的高散热材料块共同组成大功率LED芯片散热基座的结构,使该散热基座的整体导热及散热性能优越,通过该散热基座能够快速有效地将大功率LED芯片产生的热量从工作区导出并散发,从而既能够有效地降低节温,使大功率LED芯片的稳定性和可靠性得到极大的增强,又能够使大功率LED芯片在大电流下连续长时间地工作,使用寿命长。 |
申请公布号 |
CN203134855U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320014697.9 |
申请日期 |
2013.01.11 |
申请人 |
华南师范大学 |
发明人 |
熊建勇;范广涵;张涛;郑树文;张瀚翔;张力;赵芳;宋晶晶;丁彬彬 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广东世纪专利事务所 44216 |
代理人 |
刘润愚 |
主权项 |
一种具有良好散热和高显色指数功率型LED结构,其特征在于包括高导热基板(1)、高散热材料块(2)、大功率LED芯片(3)和封装组件(4),其中所述高导热基板(1)上开设有盲孔(11),所述高散热材料块(2)安装在该盲孔(11)内并通过高导热粘结剂(5)与高导热基板(1)粘合为一体,所述大功率LED芯片(3)贴合在高散热材料块(2)上。 |
地址 |
510275 广东省广州市天河区石牌华南师范大学科技处 |