| 发明名称 |
包含衬底平台的白光LED封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了白光LED封装结构及其制备方法，该白光LED封装结构包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片设置于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形。其制备方法包括固晶、焊线、点胶和荧光胶层固化。所制备的LED封装结构的出光效率和光色均匀性。在同等光学性能下荧光粉使用量减少60％以上。 |
| 申请公布号 |
CN203134852U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
| 申请号 |
CN201220596771.8 |
申请日期 |
2012.11.13 |
| 申请人 |
佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
发明人 |
郭训高;李世玮 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种白光LED封装结构，其特征在于，包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片固定于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧面。 |
| 地址 |
528200 广东省佛山市南海区桂城深海路南17号瀚天科技城7号楼304 |
