发明名称 |
半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统 |
摘要 |
本专利公开了一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统,其特征在于:自整定对象为模拟PID温控电路参数;温控方法是模拟PID电路;温控对象为半导体制冷器;温控指标的设定由上位机软件界面输入;模拟PID温控电路参数的自整定过程由MCU控制。本专利的系统可有效解决人工调整模拟PID温控电路参数繁琐、复杂的调试过程以及模拟PID温控电路参数调试过程对调试人员调试经验的要求。另外,整个自整定过程不需要更改硬件,只需在上位机软件界面输入半导体制冷装置所需的温控指标,有利于对不同温控指标的模拟PID温控电路参数的整定。 |
申请公布号 |
CN203133630U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320057269.4 |
申请日期 |
2013.01.31 |
申请人 |
中国科学院上海技术物理研究所 |
发明人 |
刘云芳;傅雨田;李建伟;张晓 |
分类号 |
G05D23/20(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
郭英 |
主权项 |
一种半导体制冷器模拟PID温控电路参数自动整定系统,由测温模块、模拟PID温控模块、热电制冷驱动模块、MCU主控制模块以及上位机组成,其特征在于: 所述的测温模块由温度传感器和测温电路组成,温度传感器采用热电偶、热电阻、热敏电阻或集成电路传感器,测温电路是桥式测温或恒流源式测温; 所述的模拟PID温控模块由模拟PID电路和被控数字元器件组成,其中模拟PID电路采用模拟PI电路、模拟PD电路或模拟PID电路,被控数字元器件采用数字电位器或数字电容器; 所述的热电制冷驱动模块由热电制冷片、MOS管和散热装置组成,散热装置为铜块热传导、风扇热对流或水冷装置; 所述的MCU主控制模块由MCU、ADC、DAC和串口通讯组成,其中MCU为单片机、DSP、ARM、FPGA、CPLD或PLC; 所述的上位机由微型机及内置编程软件构成,微型机与MCU的通讯端口是串口、USB总线、CAN总线、PCI总线或网络接口。 |
地址 |
200083 上海市虹口区玉田路500号 |