发明名称 |
厚膜液体加热器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种厚膜液体加热器,包括一加热基板,加热基板的一面上印制有厚膜电路,所述加热基板印制有厚膜电路的一面上密封有用于密封加热基板上厚膜电路的密封板,密封板上印制有绝缘层,绝缘层设置在密封板与加热基板密封的密封面上,绝缘层上涂覆有导热硅胶层;所述密封板上向外压铸有用于厚膜电路走线的凹槽,凹槽位置与厚膜电路外接触点的位置相匹配。本实用新型利用导热硅胶层增加热传导,并在密封板上压铸凹槽用于厚膜电路走线,使整个加热器浸在待加热液体中,不仅有效的利用了加热器产生的热能,而且成倍的增加了加热器的热交换面积,提高了加热器的散热效率,有效的降低了加热器的工作温度,提高了加热器的防垢性能及使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203136203U |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201320113920.5 |
申请日期 |
2013.03.13 |
申请人 |
沈闽江;张卓鹏 |
发明人 |
张卓鹏;沈闽江 |
分类号 |
H05B3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/28(2006.01)I |
代理机构 |
杭州华知专利事务所 33235 |
代理人 |
张德宝 |
主权项 |
一种厚膜液体加热器,包括一具有导热性能的加热基板,加热基板的一面上印制有厚膜电路,其特征在于,所述加热基板印制有厚膜电路的一面上密封有用于密封加热基板上厚膜电路的密封板,密封板上印制有绝缘层,绝缘层设置在密封板与加热基板密封的密封面上,绝缘层上涂覆有导热硅胶层;所述密封板上向外压铸有用于厚膜电路走线的凹槽,凹槽位置与厚膜电路外接触点的位置相匹配。 |
地址 |
313008 浙江省湖州市织里镇吴兴大道73-75号 |