发明名称 叠层陶瓷电子元件
摘要 本发明提供一种亦可耐例如500℃之较高温度所引起之热冲击之叠层陶瓷电容器。该叠层陶瓷电容器包括:叠层体(2),其包含经层叠的多个陶瓷层(3)与位于陶瓷层(3)之间之内部电极(4、5);且叠层体(2)具有:向陶瓷层(3)之延伸方向延伸且互相对向之1对主面(6、7)、以及分别向相对于主面(6、7)正交之方向延伸之互相对向之1对侧面(8、9)及互相对向之1对端面。内部电极(4、5)系其厚度(C)为0.4μm以下,且分布于相对于1对侧面(8、9)之各自隔着30μm以下之宽度方向间距(A)而定位、且相对于1对主面(6、7)之各自隔着35μm以下之外层厚度(B)而定位之区域内。
申请公布号 CN103250217A 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201180058768.9 申请日期 2011.12.02
申请人 株式会社村田制作所 发明人 齐藤义人;平田阳介;平松隆
分类号 H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I 主分类号 H01G4/12(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 樊建中
主权项 一种叠层陶瓷电子元件,其包括叠层体,该叠层体包含经层叠的多个陶瓷层和位于上述陶瓷层之间的多个内部电极,上述叠层体具有:彼此相对的1对主面,向上述陶瓷层之延伸方向延伸,和彼此相对的1对侧面及彼此相对的1对端面,分别向相对于上述主面正交之方向延伸,上述内部电极,引出至1对上述端面的某一方,并且,分布在与1对上述侧面分别隔着宽度方向间距而定位之区域内,且分布在与1对上述主面分别隔着外层厚度而定位之区域内,该叠层陶瓷电子元件满足如下之条件:第1条件,上述内部电极之厚度为0.4μm以下,和第2条件,上述宽度方向间距为30μm以下、或上述外层厚度为35μm以下。
地址 日本京都府