一种低介电覆铜板

摘要

本发明涉及一种低介电覆铜板，其由下述方法制备而得：1）将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂搅拌混合而得混合液；2）将电子级玻璃纤维布浸渍，然后烘烤，再经冷却获得半固化片；3）将一片以上半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔，而得板材；4）将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板，然后送进叠合式压机，压制后保温；5）将压制好的板材与不锈钢板拆解开；6）将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。本发明的低介电覆铜板介电常数低、强度高、平整性好、热膨胀系数小、性能稳定，性价比高，热性能稳定、机械强度高的同时降低了成本，简化了工艺。

主权项

一种低介电覆铜板，其特征在于由下述方法制备而得：1）将空心玻璃微球、溶剂、偶联剂、表面活性剂、环氧树脂、固化剂、促进剂按重量比（5～30）：（35～60）：（0.5～3.0）：（0.05～0.1）：125：（2.5～35.0）：（0.05～0.50）高速搅拌混合而得混合液；2）将电子级玻璃纤维布置于混合液中浸渍，然后在150℃～230℃温度下进行烘烤，再经冷却获得半固化片；3）将一片以上半固化片进行叠置，并在叠置后的半固化片两面各覆上一层铜箔，而得板材；4）将叠置好的板材两面分别叠合上不锈钢板，然后送进叠合式压机，在100℃‑220℃之间进行压制，压制单位面积压力为1Mpa‑4Mpa；压制后在180℃‑220℃进行保温，保温时间在40min‑90min，保温阶段单位面积压力为2Mpa‑4Mpa；5）将压制好的板材与不锈钢板拆解开；6）将与钢板分离的板材裁边而得低介电覆铜板。