切割管芯键合膜

摘要

切割管芯键合粘合膜，布置于半导体硅片和切割支承胶带之间，其包括与切割胶带接触的层-1粘合剂，和与硅半导体晶片接触的层-2粘合剂，其中层-2与硅片的粘着力高于层-1与切割胶带的粘着力至少0.1N/cm。

主权项

切割管芯键合膜在结合半导体硅片至切割支承胶带的方法中的应用，所述切割管芯键合膜包括：层‑1粘合剂，将与所述切割支承胶带接触，和层‑2粘合剂，将与所述半导体硅片接触，其中所述层‑2对硅片的粘着力高于所述层‑1对切割胶带的粘着力至少0.1N/cm，其中所述应用包括在不使所述膜暴露于紫外线照射的情况下使所述膜从所述切割支承胶带上剥离。