发明名称 Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente
摘要 In einem Verbindungsaufbau für elektronische Bauelemente ist ein Gehäuse konfiguriert, um in eine Abdeckung eingesteckt zu werden, und ist ein Anschluss in dem Gehäuse aufgenommen, um ein darin eingestecktes elektronisches Bauelement zu halten. Eine Anschlussaufnahmekammer in dem Gehäuse nimmt den Anschluss auf. Ein Öffnungsteil ist in einer vorderen Endfläche des Gehäuses in einer ersten Richtung, in welcher das Gehäuse in die Abdeckung eingesteckt wird, ausgebildet und ist mit der Anschlussaufnahmekammer verbunden, sodass das elektronische Bauelement durch denselben eingesteckt wird. Ein Positionierungsteil ist in der Anschlussaufnahmekammer vorgesehen und konfiguriert, um in einen Kontakt mit einem vorderen Ende des elektronischen Bauelements in einer Einsteckrichtung des elektronischen Bauelements zu kommen, um das elektronische Bauelement in der zweiten Richtung zu positionieren.
申请公布号 DE112011103843(T5) 申请公布日期 2013.08.14
申请号 DE201111103843T 申请日期 2011.11.18
申请人 YAZAKI CORPORATION 发明人 MOCHIZUKI, SHINJI
分类号 H01R13/717;H01R13/64;H01R13/66 主分类号 H01R13/717
代理机构 代理人
主权项
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