发明名称 一种分段激光打孔方法
摘要 本发明公开了一种分段激光打孔方法,主要解决现有激光打孔技术打出的孔孔径不均匀的问题。其实现主要步骤是将波长为355nm-266n的紫外光激光束的功率密度调整到大于107W/cm2,并且将激光束精确地聚焦到打孔材料的打孔部位;将激光束照射打孔部位0.0001s-0.1s;多次累进的将激光束的直径减小1%-6%、功率增大0.5%-4%后,照射打孔部位0.0001s-0.1s;直至孔深满足设计要求时,停止打孔。本发明采用分段的方法进行打孔,使激光束的能量降低,孔的深度增加,空的偏差减小,从而时孔的精度显著提高,扩展了激光打孔的应用范围。
申请公布号 CN103240531A 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN201310170318.X 申请日期 2013.05.10
申请人 中国电子科技集团公司第五十四研究所 发明人 甄立东;赵永瑞;梁栋;毕明路;米新泉;田磊
分类号 B23K26/38(2006.01)I 主分类号 B23K26/38(2006.01)I
代理机构 河北东尚律师事务所 13124 代理人 王文庆
主权项 一种分段激光打孔方法,其特征在于包括以下步骤:(1)将UV级紫外光激光束的功率密度调整到大于107W/cm2,并且将激光束精确地聚焦到打孔材料的打孔部位;(2)将UV级紫外光激光束照射打孔部位0.0001s‑0.1s;(3)将UV级紫外光激光束的直径减小1%‑6%、功率密度增大0.5%‑4%后,照射打孔部位0.0001s‑0.1s;之后,转入步骤(4);(4)在上一步骤直径减小1%‑6%和功率密度增大0.5%‑4%后的基础上,进一步将再将UV级紫外光激光束的直径减小1%‑6%和功率密度增大0.5%‑4%后,照射部位0.0001s‑0.1s;之后,转入步骤(5);(5)如果打孔的深度未能满足设计要求,则转入步骤(4);如果打孔的深度满足设计要求,则停止打孔。
地址 050081 河北省石家庄市中山西路589号第五十四所工艺室