半导体承载件暨封装件及其制法

摘要

一种半导体承载件暨封装件及其制法，该半导体承载件包括介电层、至少一置晶柱、多个导电柱、第一线路层与第二线路层，该置晶柱与导电柱贯穿该介电层，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一线路层形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫，该第二线路层形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱上，且具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。本发明能有效防止线路层剥离，并可达到线路细间距的效果。

主权项

一种半导体承载件，其包括：介电层，其形成有贯穿该介电层的至少一置晶柱与多个导电柱，且该至少一置晶柱与多个导电柱具有相对的第一表面与第二表面；第一线路层，其形成于该第一表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，且具有分别电性连接该置晶柱与导电柱的置晶垫与第一电性连接垫；以及第二线路层，其形成于该第二表面侧的介电层、置晶柱与导电柱的端部上，并具有分别对应该置晶柱与导电柱的导热垫与第二电性连接垫。