贴面式发光器件及其制作方法

摘要

本发明公开了一种贴面式发光器件及其制作。其一种适用于SMT的发光二极管芯片，至少包括：LED外延结构，具有相对的两个表面，其中第一表面为出光面；P、N电极焊盘，位于所述外延结构的第二表面上，具有足够的厚度以支撑所述LED外延结构，所述P、N电极焊盘分别具有相对的两个表面，其中第一表面靠近所述LED外延结构；绝缘体，形成于所述P、N焊盘之间，防止所述P、N电极焊盘发生短路；所述P、N电极焊盘直接用于SMT封装上使用。本发明改变了传统SMT的封装形式，在结构上将芯片通过电极焊盘直接贴面焊接于承载基板上，在制作方法在完成芯片工艺后直接进行焊接步骤，省略了封装步骤，主要适用于倒装LED器件。

主权项

一种贴面式LED发光器件，包括芯片结构和承载基板，其中芯片结构包括：LED外延结构，具有相对的两个表面，其中第一表面为出光面；P、N电极焊盘，位于所述外延结构的第二表面上，具有足够的厚度以支撑所述LED外延结构，所述P、N电极焊盘分别具有相对的两个表面，其中第一表面靠近所述LED外延结构；绝缘体，形成于所述P、N焊盘之间，防止所述P、N电极焊盘发生短路；所述芯片通过所述P、N电极焊盘直接SMT封装于所述承载基板上。